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2026-04-08
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【概要描述】 随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看，这一数字是合理的：2022–2023 年全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力汽车（PHEV）总销量增长35%（从 1020 万辆增至 1380 万辆）。IEA 预测，20
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【概要描述】 随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看，这一数字是合理的：2022–2023 年全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力汽车（PHEV）总销量增长35%（从 1020 万辆增至 1380 万辆）。IEA 预测，20
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随着全球电动汽车市场份额持续扩大✿ღ★✿ღ，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性✿ღ★✿ღ。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长✿ღ★✿ღ，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆✿ღ★✿ღ。从国际能源署（IEA）提供的数据来看✿ღ★✿ღ，这一数字是合理的✿ღ★✿ღ：2022–2023 年全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力汽车（PHEV）总销量增长35%（从 1020 万辆增至 1380 万辆）✿ღ★✿ღ。IEA 预测✿ღ★✿ღ，2030 年全球年销量将达到4070 万辆✿ღ★✿ღ，2035 年达到5650 万辆✿ღ★✿ღ。气候变化与人口密集区空气污染是推动高效✿ღ★✿ღ、零
英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator）✿ღ★✿ღ，旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移✿ღ★✿ღ。据官方新闻稿介绍✿ღ★✿ღ，新型EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I 系列器件在引脚上与现有的光耦仿真器和光耦合器兼容✿ღ★✿ღ。对于《eeNews Europe》的读者——尤其是从事工业与能源系统设计的工程师而言✿ღ★✿ღ，这一产品意义重大✿ღ★✿ღ：它提供了一条无需彻底重新设计控制板即可快速升级至更高效率SiC方案的路径✿ღ★✿ღ。同时✿ღ★✿ღ，这也凸显了当前栅极驱动器性能正不断演
摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计✿ღ★✿ღ。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到✿ღ★✿ღ，而针对2型EVSE的具体规则✿ღ★✿ღ，则在补充标准IEC 62752中有明确规定✿ღ★✿ღ。本文所提供的指南以这些标准为依据✿ღ★✿ღ，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明✿ღ★✿ღ。充电过程中✿ღ★✿ღ，电动汽车(EV)与电动汽车供电设备(EVSE)之间的通信是通过控制引导(CP)波形来实现的✿ღ★✿ღ，文中对CP波形及标准中定义的各类状态进行了阐述✿ღ★✿ღ。CP波形与所呈现的调试信息✿ღ★✿ღ，共同印证了指南的合理性✿ღ★✿ღ，有助于更深入理解电动汽车充电过程我的皇后好妖娆✿ღ★✿ღ，从
近日✿ღ★✿ღ，英伟达宣布入股新思科技✿ღ★✿ღ，并开启多年深度合作✿ღ★✿ღ，引发行业广泛关注✿ღ★✿ღ。作为一家以算力和应用见长的芯片公司✿ღ★✿ღ，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是✿ღ★✿ღ，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作✿ღ★✿ღ，把工艺规则直接嵌入设计工具之中pp电子官方网站✿ღ★✿ღ。这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势✿ღ★✿ღ：在摩尔定律逼近极限✿ღ★✿ღ、先进封装成为算力增长核心引擎的今天pp电子官方网站✿ღ★✿ღ，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛✿ღ★✿ღ，转向系统级的协同优化✿ღ★✿ღ。想要继续提升性能✿ღ★✿ღ、控制成本✿ღ★✿ღ，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同✿ღ★✿ღ，而
近几周✿ღ★✿ღ，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加✿ღ★✿ღ。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币✿ღ★✿ღ，增长66%公司注册数据显示✿ღ★✿ღ，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元人民币增至240.6亿元✿ღ★✿ღ，增长约66%✿ღ★✿ღ。该基金成立于2020年5月✿ღ★✿ღ，总部位于上海浦东新区✿ღ★✿ღ，是一家国家支持的私募股权工具✿ღ★✿ღ，股东包括上海克洲集团✿ღ★✿ღ、上海国生集团✿ღ★✿ღ、上海国际集团✿ღ★✿ღ、浦东风险投资集团✿ღ★✿ღ、临港新区基金✿ღ★✿ღ、兴家股权和浦东新工业投资✿ღ★✿ღ。以支持中国集成电路产业高质量发展为关键承诺pp电子官方网站✿ღ★✿ღ，阶段II将投资整个
第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日✿ღ★✿ღ，召集了800多名女性工程师✿ღ★✿ღ、技术专家✿ღ★✿ღ、行业领袖✿ღ★✿ღ、学术界✿ღ★✿ღ、学生和研究人员✿ღ★✿ღ，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”✿ღ★✿ღ。今年✿ღ★✿ღ，该会议由IEEE班加罗尔分会✿ღ★✿ღ、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办✿ღ★✿ღ，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办pp电子官方网站✿ღ★✿ღ。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示✿ღ★✿ღ：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元✿ღ★✿ღ，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能✿ღ★✿ღ。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式✿ღ★✿ღ、设备的制造方式以及服务器群的构建方式✿ღ★✿ღ。与此同时✿ღ★✿ღ，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步✿ღ★✿ღ，这是一种更智能技术的良性循环✿ღ★✿ღ，使其他技术能够提高两者的能力✿ღ★✿ღ。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题✿ღ★✿ღ，推动了近年来缺乏的热议✿ღ★✿ღ。从大局来看✿ღ★✿ღ，人工智能正在各地创造巨大的机会✿ღ★✿ღ。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会✿ღ★✿ღ，一个是 AI 工厂
2025年11月23日—25日✿ღ★✿ღ，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办✿ღ★✿ღ。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题✿ღ★✿ღ，围绕高峰论坛✿ღ★✿ღ、展览展示pp电子官方网站✿ღ★✿ღ、产业对接✿ღ★✿ღ、专场活动四大核心板块✿ღ★✿ღ，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台✿ღ★✿ღ，助力半导体产业链协同发展✿ღ★✿ღ。高峰论坛✿ღ★✿ღ：聚焦产业前沿✿ღ★✿ღ，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块✿ღ★✿ღ，多场高规格论坛已确认举办✿ღ★✿ღ，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向✿ღ★✿ღ。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏✿ღ★✿ღ，汇聚全球行业领军人物✿ღ★✿ღ，共话半导体产业发展趋势与全
专家在座✿ღ★✿ღ：半导体工程与西门子 EDA产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;MickPosner✿ღ★✿ღ，Cadence计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey✿ღ★✿ღ。本讨论的第 1部分在这里✿ღ★✿ღ，第 2&
“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布 聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地
9月25日✿ღ★✿ღ，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛✿ღ★✿ღ，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行✿ღ★✿ღ。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题✿ღ★✿ღ，汇聚产业链上下游代表✿ღ★✿ღ，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨✿ღ★✿ღ，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进✿ღ★✿ღ。论坛现场会上✿ღ★✿ღ，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕✿ღ★✿ღ，北京市经济和信息化局总工程师李辉✿ღ★✿ღ，北京经开区管委会副主任✿ღ★✿ღ、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛✿ღ★✿ღ，RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南✿ღ★✿ღ，RI
汽车行业正在经历重大变革✿ღ★✿ღ，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新✿ღ★✿ღ。这一变化的核心是对紧凑型✿ღ★✿ღ、高性能半导体解决方案的需求不断增长✿ღ★✿ღ，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构✿ღ★✿ღ。一项有前途的发展是三维集成电路 （3D-IC）✿ღ★✿ღ，这是一种创新的半导体设计方法✿ღ★✿ღ，有可能重塑汽车市场✿ღ★✿ღ。通过垂直堆叠多个芯片✿ღ★✿ღ，3D-IC 提供卓越的性能✿ღ★✿ღ、带宽和能源效率✿ღ★✿ღ，同时克服车辆系统的关键空间和热限制✿ღ★✿ღ。然而✿ღ★✿ღ，尽管 3D-IC 具有潜力✿ღ★✿ღ，但其设计和实施仍面临重大挑战✿ღ★✿ღ。这就是人工智能驱动的电子设计自动化 （EDA） 工具发挥至关重要作用
从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除✿ღ★✿ღ，33天时间里中美之间的博弈从未停止✿ღ★✿ღ，但对于EDA公司来说✿ღ★✿ღ，左右不了的是政治禁令✿ღ★✿ღ，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力✿ღ★✿ღ。作为芯片设计最前沿的工具✿ღ★✿ღ，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键✿ღ★✿ღ。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中✿ღ★✿ღ，迫使 AI 芯片我的皇后好妖娆✿ღ★✿ღ、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化我的皇后好妖娆✿ღ★✿ღ。这是一场全球性的竞赛✿ღ★✿ღ，将在未来十年内重新定义几乎每个领域我的皇后好妖娆✿ღ★✿ღ。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势✿ღ★✿ღ，这些趋
● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力✿ღ★✿ღ、性能✿ღ★✿ღ、合规性及数据完整性分析能力✿ღ★✿ღ，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案✿ღ★✿ღ，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战✿ღ★✿ღ。西门
英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V✿ღ★✿ღ、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比✿ღ★✿ღ，提供了一种更稳健✿ღ★✿ღ、更具性价比的解决方案✿ღ★✿ღ。1ED21x7x是高电压✿ღ★✿ღ、大电流和高速栅极驱动器我的皇后好妖娆✿ღ★✿ღ，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT开关✿ღ★✿ღ，设计采用英飞凌的绝缘体上硅（SOI）技术✿ღ★✿ღ。1ED21x7x具有出色的坚固性和抗噪能力✿ღ★✿ღ，能够在负瞬态电压高达-100V时保持工作逻辑稳定✿ღ★✿ღ。可用于高压侧或低压侧功率管驱动✿ღ★✿ღ。1ED21x7x系列非常适合驱动多个开关并联应用✿ღ★✿ღ，例如轻型电动汽车✿ღ★✿ღ。基于1ED21x7x
电池管理系统 （BMS） IC 是一个相对复杂的系统✿ღ★✿ღ。与大多数电源管理 IC 不同✿ღ★✿ღ，它集成了许多相互依赖的功能✿ღ★✿ღ，这些功能必须准确✿ღ★✿ღ、无缝✿ღ★✿ღ、和谐地工作✿ღ★✿ღ，才能提供功能齐全的 BMS✿ღ★✿ღ。在任何电池供电的设备中✿ღ★✿ღ，BMS 都是最关键和最敏感的组件之一✿ღ★✿ღ，通常是最重要的✿ღ★✿ღ。锂离子电池虽然功能强大✿ღ★✿ღ，但高度敏感✿ღ★✿ღ，如果处理不当可能会带来安全风险✿ღ★✿ღ。保养不当也会显着缩短它们的使用寿命✿ღ★✿ღ，导致容量减少✿ღ★✿ღ，甚至使电池无法使用✿ღ★✿ღ。BMS IC 是负责确保电池组运行状况✿ღ★✿ღ、报告其状态和保持最佳性能的关键元件 - 无论是独立还是与系统处理器协作✿ღ★✿ღ。&nb
目录 一✿ღ★✿ღ、世界集成电路产业结构发展历程 二✿ღ★✿ღ、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类✿ღ★✿ღ： IC就是半导体元件产品的统称✿ღ★✿ღ，包括✿ღ★✿ღ： 1.集成电路(integratedcircuit✿ღ★✿ღ，缩写✿ღ★✿ღ：IC) 2.二✿ღ★✿ღ，三极管✿ღ★✿ღ。 3.特殊电子元件✿ღ★✿ღ。 再广义些讲还涉及所有的电子元件✿ღ★✿ღ，象电阻✿ღ★✿ღ，电容✿ღ★✿ღ，电路版/PCB版✿ღ★✿ღ，等许多相关产品✿ღ★✿ღ。 一✿ღ★✿ღ、世界集成电路产业 [查看详细]
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